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    美國Filmetrics優(yōu)尼康-Zeta-20白光共聚焦

    美國Filmetrics優(yōu)尼康-Zeta-20白光共聚焦Zeta-20白光共聚焦Zeta-20是一款緊湊牢固的全集成光學輪廓顯微鏡,可以提供3D量測和成像功能。該系統(tǒng)采用ZDot技術(shù),可同時采集高分辨率3D數(shù)據(jù)和True Color(真彩)無限遠焦點圖像。 Zeta-20具備Multi-Mode(多模式)光學系統(tǒng)、簡單易用的軟件、以及低擁有成本,適用于研發(fā)及生產(chǎn)環(huán)境。產(chǎn)品名稱: 白光共聚焦顯微鏡

    美國Filmetrics優(yōu)尼康-Zeta-20白光共聚焦
    圖片關(guān)鍵詞

    Zeta-20白光共聚焦

    Zeta-20是一款緊湊牢固的全集成光學輪廓顯微鏡,可以提供3D量測和成像功能。該系統(tǒng)采用ZDot技術(shù),可同時采集高分辨率3D數(shù)據(jù)和True Color(真彩)無限遠焦點圖像。 Zeta-20具備Multi-Mode(多模式)光學系統(tǒng)、簡單易用的軟件、以及低擁有成本,適用于研發(fā)及生產(chǎn)環(huán)境。

    • 產(chǎn)品名稱: 白光共聚焦顯微鏡

    •  

    • 品牌: KLA

    •  

    • 產(chǎn)品型號: Zeta-20

    •  

    • 產(chǎn)地: 美國

    Zeta-20 Optical Profiler



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    產(chǎn)品描述

    Zeta-20是一款緊湊牢固的全集成光學輪廓顯微鏡,可以提供3D量測和成像功能。該系統(tǒng)采用ZDot技術(shù),可同時采集高分辨率3D數(shù)據(jù)和True Color(真彩)無限遠焦點圖像。 Zeta-20具備Multi-Mode(多模式)光學系統(tǒng)、簡單易用的軟件、以及低擁有成本,適用于研發(fā)及生產(chǎn)環(huán)境。


    Zeta-20臺式光學輪廓儀是非接觸式3D表面形貌測量系統(tǒng)。 該系統(tǒng)采用ZDot技術(shù)和Multi-Mode (多模式)光學系統(tǒng),可以對各種不同的樣品進行測量:透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的紋理,以及納米至毫米級別的臺階高度。


    Zeta-20的配置靈活并易于使用,并集合了六種不同的光學量測技術(shù)。ZDot測量模式可同時采集高分辨率3D數(shù)據(jù)和True Color(真彩)無限遠焦點圖像。其他3D測量技術(shù)包括白光干涉測量、Nomarski干涉對比顯微鏡和剪切干涉測量。 ZDot或集成寬帶反射儀都可以對薄膜厚度進行測量。 Zeta-20也是一種顯微鏡,可用于樣品復(fù)檢或自動缺陷檢測。 Zeta-20通過提供臺階高度、粗糙度和薄膜厚度的測量以及缺陷檢測功能,適用于研發(fā)及生產(chǎn)環(huán)境。


    主要功能

    •       采用ZDot和Multi-Mode(多模式)光學器件的簡單易用的光學輪廓儀,具有廣泛的應(yīng)用

    •       可用于樣品復(fù)檢或缺陷檢測的高質(zhì)量顯微鏡

    •       ZDot:同時采集高分辨率3D數(shù)據(jù)和True Color(真彩)無限遠焦點圖像

    •       ZXI:白光干涉測量技術(shù),適用于z向分辨率高的廣域測量

    •       ZIC:干涉對比度,適用于亞納米級別粗糙度的表面并提供其3D定量數(shù)據(jù)

    •       ZSI:剪切干涉測量技術(shù)提供z向高分辨率圖像

    •       ZFT:使用集成寬帶反射計測量膜厚度和反射率

    •       AOI:自動光學檢測,并對樣品上的缺陷進行量化

    •       生產(chǎn)能力:通過測序和圖案識別實現(xiàn)全自動測量


    主要應(yīng)用

    •       臺階高度:納米到毫米級別的3D臺階高度

    •       紋理:平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波紋度

    •       外形:3D翹曲和形狀

    •       應(yīng)力:2D薄膜應(yīng)力

    •       薄膜厚度:30nm到100μm透明薄膜厚度

    •       缺陷檢測:捕獲大于1μm的缺陷

    •       缺陷復(fù)檢:采用KLARF文件作為導(dǎo)航以測量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置


    工業(yè)應(yīng)用

    •       太陽能:光伏太陽能電池

    •       半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體

    •       半導(dǎo)體 WLCSP(晶圓級芯片級封裝)

    •       半導(dǎo)體FOWLP(扇出晶圓級封裝)

    •       PCB和柔性PCB

    •       MEMS(微機電系統(tǒng))

    •       醫(yī)療設(shè)備和微流體設(shè)備

    •       數(shù)據(jù)存儲

    •       大學,研究實驗室和研究所